半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、77 件あります。
NEW TDK株式会社 プロセスインテグレーション(磁気センサ)／長野
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 仕事内容 ■お任せする職務内容 ・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション (製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など) ・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。 ・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くこ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募要件
■必須要件
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 長野県佐久市小田井543 |
NEW TDK株式会社 磁気センサの半導体開発設計技術者／長野
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■お任せする職務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客との仕様すり合わせ ・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整 ・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施 *募集部門に関する参考URL 製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-an... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須要件
・電気回路設計の経験
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1)
*英語等を用いる場面(WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議)
■歓迎要件
・ミックスドシグナルのASIC開発経験
・センサー製品の開発経験
・MATLAB等を使用した設計検証
・チー... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 長野県佐久市小田井543 |
NEW 産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞半導体業界向けガス開発／茨城県つくば市
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎】
・半導体製造プロセスを理解している方
【学歴】高専大学大学院 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 茨城県つくば市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 三井金属株式会社 開発担当／研磨プロセス
正社員
| 仕事内容 | 【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【学歴】
高専（専科）卒以上
【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市原市1333-2 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 品質保証／第二新卒枠
正社員
第二新卒
| 仕事内容 | 同社では、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 パッケージ材料開発:チップを保護し、性能を安定... |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
【better】
・半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
・品質保証、評価、解析のご経験
【must】
・高等専門学校、大学で化学を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
●歓迎スキル・経験
【Want】
・TOEIC 600点以上
●求める人物像
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 600 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 前工程／第二新卒大歓迎／北海道・東京
正社員
| 仕事内容 | 募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発～製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
歓迎スキル・経験
【Want】
・TOEIC 600点以上
求める人物像
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 600 万円 |
| 勤務地 | 北海道,東京都 |
NEW 株式会社マクニカ 半導体アプリケーションエンジニア／AIソリューション担当／神奈川県横浜市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 産業機器や車載業界にて需要が高まっている「AIソリューション」の技術支援を担当いただきます。既存のラインナップに留まらず、AIに特化したSoCや新規ソリューションの立ち上げを技術面からリードします。 ■特徴・魅力 ・Intel社、AMD社等の主要ベンダーに加え、最新のAIスタートアップ系デバイスなど、最先端のハード... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■応募条件/資格/経験・能力(必須/歓迎)
・顧客折衝経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許(第一種)
下記いずれか必須
・AMD、Intelプロセッサのサポート経験
・Industrial PCのサポート経験
・NVIDIA Jetsonを使った開発経験
●求める人物像
・顧客、仕入先、社内部門と円滑なコミュニケーションができる方
・前向き... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築 |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
専門性：テスティングに関する知識
経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者
●歓迎スキル・経験
ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない
●求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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