NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)

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仕事内容	半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 -反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 【使用ツール・スキル】 汎用CAEツールの利用経験 ANSYS(Mechanical、CFD) Abaqus Flothermなど EDA-CAEツールの利用経験 Celsiusなど
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ＜必須スキル・経験＞ 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 -ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 -反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 -伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ＜求める人物像＞ 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	※ご経験、スキルにより応相談
勤務地	東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間7時間30分 ※標準労働時間帯9:00～17:30 ※コアタイム無し
休日・休暇	・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日
試用期間	3か月（労働条件は本採用と同じです）
加入保険	・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
企業データ	会社名 Rapidus株式会社 設立 2022年8月10日 資本金 73億4,600万円（資本準備金の額を含む） 従業員数 597名 事業内容 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発
取材班による独自解説	日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の総勢73億円の出資や政府関係機関の協力のもと、日本の半導体産業の復権をかけて半導体の専門家集団によって設立された半導体新会社。 IBMと戦略的パートナーシップを締結し、先端ロジックファウンドリとして2020年代後半に2nmプロセス半導体の量産という目標達成に向けて急ピッチで取り組んでいる。 2025年に試作ライン、2020年代後半に量産ライン立ち上げを目指す最先端半導体工場を北海道に建設予定。 同社の成長は日本の経済全体に大きなインパクトを与えるため、国内外からの注目を集めている。 「迅速（rapid）」を意味するラテン語を社名の由来に持つ通り、社内の変化スピードは物凄く速い。 全てが同時進行しており、ダイナミックな業務経験のチャンスに溢れている。 2025年9月7日(日)にNHK 総合にて放送された、NHKスペシャル「1兆円を託された男 ～ニッポン半導体 復活のシナリオ～」では同社がドキュメンタリーとして取り上げられた。日本の半導体産業を世界のマーケットで再度復活を遂げる強固な意志が伝わった。
Recruiting No.	01009092000275