NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／設計技術統括部／東京都千代田区(北海道千歳市)

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仕事内容	募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 1の募集 -インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 -チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 2の募集 - PHY開発業務 -パッケージ設計業務 -製造と設計との仕様整合業務 3の募集 -回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 - BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 -電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	400 万円 ～ 1200 万円
勤務地	東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル
勤務時間	フレックスタイム制（フルフレックス） ・1日の標準労働時間 7時間30分 ・標準労働時間帯 【本社】9:00～17:30 【千歳事務所】08:30～17:00 （休憩60分） ※時差勤務あり
休日・休暇	・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日
試用期間	3か月（労働条件は本採用と同じです）
加入保険	・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
企業データ	会社名 Rapidus株式会社 事業内容 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発 設立 2022年8月10日 資本金 73億4,600万円（資本準備金の額を含む） 従業員数 597名 決算月 12月31日 平均年齢 50歳程度
取材班による独自解説	日本の主要企業8社（※）の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。 米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。 （※）キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行 日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速（rapid）」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。 技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM（Innovative Integration and Manufacturing）」では、2025年4月にパイロットライン（試作ライン）の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤（PDK）の提供などが順調に進行している。 最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信（6G）といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。
Recruiting No.	01009092000273