NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／技術開発統括部 旧3Dアセンブリ本部／北海道千歳市

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仕事内容	募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3Dパッケージング技術の開発、量産立上げ
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ■必須スキル・経験 【専門性】 [1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [2] シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ーCVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [3] 3Dパッケージング技術開発の経験がある方 ーTSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 [4] フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方 ーサーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ■歓迎スキル・経験 マネジメント経験をお持ちの方 ■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む ■必要言語・レベル TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	400 万円 ～ 1200 万円
勤務地	北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル
勤務時間	フレックスタイム制（フルフレックス） ・1日の標準労働時間 7時間30分 ・標準労働時間帯 【本社】9:00～17:30 【千歳事務所】08:30～17:00 （休憩60分） ※時差勤務あり
休日・休暇	・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日
試用期間	3か月（労働条件は本採用と同じです）
加入保険	・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
企業データ	会社名 Rapidus株式会社 事業内容 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発 設立 2022年8月10日 資本金 73億4,600万円（資本準備金の額を含む） 従業員数 597名 決算月 12月31日 平均年齢 50歳程度
取材班による独自解説	日本の主要企業8社（※）の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。 米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。 （※）キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行 日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速（rapid）」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。 技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM（Innovative Integration and Manufacturing）」では、2025年4月にパイロットライン（試作ライン）の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤（PDK）の提供などが順調に進行している。 最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信（6G）といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。
Recruiting No.	01009092000271