すべての技術職（モノづくり）の求人・転職情報
該当する求人情報は、806 件あります。
NEW TDK株式会社 AIデータセンター向け革新的光配線および次世代AR/VRスマートグラス向け光デバイスの開発／千葉
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 仕事内容 ■お任せする職務内容 ・次世代光デバイスの光学設計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など) ・次世代光デバイスの光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 *革新的光配線および次世代AR/VRスマートグラス向けデバイスの光学評価に携わっていただきま... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募要件
■必須要件
・光デバイスの設計および評価に関して少なくとも目安としての経験を有していること。
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），海外顧客・メーカーとの打ち合わせに英語を使用
■歓迎要件
・海外顧客、メーカーとのコミュニケーションが取れ、課題に... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1050 万円 |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田2-15-7 |
NEW TDK株式会社 センサモジュール製品のファームウェアエンジニア／千葉
正社員
| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■お任せする職務内容 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須要件
・組込みソフトウェア開発の実務経験(仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること)
・C言語を用いた組込みプログラミング経験(目安：)
・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験(ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：)
・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験(目安：)
・シリ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田2-15-7 |
NEW 産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞回転機の開発・機械設計職／茨城県つくば市
正社員
| 仕事内容 | 回転機に関する新規の開発業務を担当いただきます。工業ガス生産に利用される空気分離装置において不可欠な、寒冷発生用膨張タービンやターボ回転機の高性能化、高信頼性化に係る業務に幅広く携わることができます 【開発・設計】 ■試作に向けた要素試験の計画、実行・技術文書作成 ■ターボ回転機の基本設計・詳細設計 ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
■産業用機械に関する開発業務もしくは設計業務のご経験
※製品は問いません。ロボット・自動車部品・プラント設計のご知見をお持ちの方も歓迎いたします。
【歓迎】
■2Dまたは3DCADによる製図経験のある方
■産業用機械または回転体に関する開発・設計の実務経験のある方
■英語にアレルギーがない方
【学歴】高... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 茨城県つくば市 |
NEW 産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞熱処理プロセスの技術開発職／山梨県北杜市
正社員
| 仕事内容 | 熱処理炉の使用環境に応じた雰囲気最適化技術の研究開発職です。材料知見や設備設計のスキルを活かし、顧客プロセスの改善提案に携わっていただきます。 【具体的には】 ・金属試験片やセラミックの加工・評価(材料特性変化の観察) ・熱処理後の品質管理試験(硬さ・組織等の評価) ・ガス雰囲気の分析(GC／MS等) ・熱処... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
※いずれかに該当する方
・金属やセラミックス等の材料特性に関する知見をお持ちの方
・熱処理設備に関わる設計／生産技術／開発のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・焼結、窒化など熱処理プロセスに対する知識がある方
・炉の使用経験や評価～設計に携わった経験をお持ちの方
【学歴】高専・大学・大学院 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市 |
NEW 産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞半導体業界向けガス開発／茨城県つくば市
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎】
・半導体製造プロセスを理解している方
【学歴】高専大学大学院 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 茨城県つくば市 |
NEW 産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞ガスの分離・精製及び吸着剤の研究開発職／山梨県北杜市
正社員
| 仕事内容 | ■吸着技術によるガスの分離・精製及び吸着剤の研究開発業務をご担当いただきます。 ■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。 【職務内容】 実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。 【テーマ例】 ■深冷空気分離装置用空気中の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
■応用化学に関する研究開発経験
【歓迎】
■吸着・触媒に関わった経験をお持ちの方
■吸着・触媒に関わる基礎研究ができる方(海外論文含め)
【学歴】高専・大学・大学院 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 山梨県北杜市 |
NEW 三井金属株式会社 技術開発/吸着材料(多孔体材料：MOF/シリカ等)
正社員
| 仕事内容 | 【組織ビジョン】 「地球の笑顔の、素になる」をパーパスに掲げ、「マテリアルの知恵」を活かし、世界の課題を解決して地球を笑顔にする。 【配属先ミッション】 5年後、10年後を見据えた新規事業創出活動を行っており、創造的な研究開発により、将来の中核となる新規商品・事業を生み出すことをミッションとしています... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【求める専門性・経験】
専門性：化学/化学工学全般
好ましい経験
：多孔質材料，触媒，無機材料，表面処理の開発経験
：無機材料の製造プロセス開発，量産設備立ち上げの経験
：顧客への技術的対応，社外共同研究の経験
※これまでのご経験や希望に応じて担当業務を調整いたします
【学歴】
高専(専科)卒以上
【必須要... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市原市1333-2 |
NEW DIC株式会社 プラントエンジニア／小牧工場
正社員
| 仕事内容 | 小牧工場の設備投資計画に関わるエンジニアリング業務(電気・計装)およびプロセス設計 ・工場内の生産設備や建物の新・増設、改造等に係わる電気設計業務に求められる計画立案から投資実行までのオーナーエンジニアリングを担っていただきたいと考えています。 ・依頼部署(製造現場、技術部門)からの検討依頼を起点に、... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須要件＞
・化学メーカーまたはエンジニアリング会社において、エンジニアリング業務(電気・計装)の経験を有する
＜歓迎要件＞
・消防法、労働安全衛生法に関する知識を有する
・第3種電気主任技術者の資格を有する
・英語力(TOEIC600点以上)を有する
＜入社後期待すること＞
・日々のエンジニアリング業務に対し... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 750 万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市下末字流151-1 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／設計技術統括部 旧3Dアセンブリ本部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／設計技術統括部 旧3Dアセンブリ本部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／設計技術統括部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／技術開発統括部 旧3Dアセンブリ本部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／技術開発統括部 旧3Dアセンブリ本部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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