半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、69 件あります。
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 信頼性評価エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体パッケージの信頼性試験の経験
■試験冶具等の設計および開発の経験
■電気特性計測に関するスキル
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 物理解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業)
■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 故障解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験
■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験
■電気特性計測に関するスキル
■プロセスおよびパッケージに関する知見
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 製品・材料評価エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験
■パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験
■品質評価に関する知識・経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 株式会社豊田中央研究所 クリーンルームの立ち上げ・管理／高専出身者も活躍中／東京
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体量子デバイスのプロセス技術開発に向けたクリーンルームの立上げおよび運用体制構築を担い、装置選定・導入・立上げ、条件出し・検収を実施する。 さらに装置保守やプロセス標準化、試作・評価サイクルを通じて新規デバイス実現と高再現性プロセスの確立に貢献する。 |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須となる能力・経験・具体的な資格
半導体デバイスのプロセス開発または製造に関する実務経験を有し、成膜、リソグラフィ、エッチング、熱処理等の複数工程に関する知識・経験を持つこと。
半導体装置の導入・立上げ、条件出し、トラブルシュートの経験を有し、プロセス全体を俯瞰した課題抽出・改善ができること。
(... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都文京区後楽1 - 4 - 14 後楽森ビル10階 |
NEW 株式会社豊田中央研究所 半導体/量子デバイス試作用クリーンルームの管理／高専出身者も活躍中／長久手
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ・日常のクリーンルーム点検 ・半導体製造装置のオペレーション・維持管理 ・半導体材料ガス等の取り扱い・管理 ・薬品の管理 ・廃液処理施設、排気設備等の管理 |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須となる能力・経験・具体的な資格
・半導体クリーンルームの管理
・半導体製造装置のオペレーション、保守作業
・半導体材料ガスの取り扱い
・薬品類の取り扱い
(あると尚可)
・電気回路に関する知識・経験
・機械設計に関する知識・経験
・毒劇物、危険物に関する資格
・高圧ガスに関する資格
(関連キーワード)
半... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 愛知県長久手市横道41番地の1 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー システムレベルテストエンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【業務概要】 実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・システムレベルテスト環境の構築・運用 ・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価 ・テスト結果の整理・課題抽出 ・顧客要件に応じた評価内容の調整 ・新規用途・新製品向け... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 ロジックテストエンジニア／技術開発統括部 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【業務概要】 ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守 ・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行 ・... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 パラメトリックテストエンジニア
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須スキル・経験】
以下いずれかのご経験
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
■オートプローバーの運用経験
【歓迎スキル・経験】
■テスターのアルゴリズム開発経験
■半導体デバイス知識
【求める人物像】
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
【必要言... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 信頼性エンジニア／技術開発統括部 旧デバイス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体の電気計測経験
歓迎スキル・経験
■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
■半導体信頼性に関する知識があれば尚可
■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
求める人物像
高専卒・大卒... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 実装TEG設計開発エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
■BEOLの知見、
■TEG設計に関わる経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス検査エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 - 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎スキル・経験
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス開発エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
2高分子材料に関する知見をお持ちの方
3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎スキル・経験
1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／設計技術統括部 旧3Dアセンブリ本部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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