求人情報詳細
NEW Rapidus株式会社 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発、設計/第二新卒大歓迎/東京・麹町、北海道千歳市
正社員
| 仕事内容 | 募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 1半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 2半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
●必須スキル・経験【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ●歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 ●求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体復活への思いをお持ちの方 ・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方 ・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 400 万円 ~ 600 万円 | ||||||||||||||
| 勤務地 |
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
北海道千歳市美々758-62 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル
【受動喫煙対策の有無:有】
屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施 |
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| 福利厚生・待遇 | ●待遇・手当 ・通勤手当 ・残業手当 ●各種制度 研修制度(新入社員集合研修、配属先OJT研修、階層別研修…等) |
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| 勤務条件 |
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| 企業データ |
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| 取材班による独自解説 | 日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速(rapid)」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。 技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM(Innovative Integration and Manufacturing)」では、2025年4月にパイロットライン(試作ライン)の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤(PDK)の提供などが順調に進行している。 最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信(6G)といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。 | ||||||||||||||
| Recruiting No. | 01009092000236 |
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米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。
(※)キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行