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該当する求人情報は、111 件あります。
株式会社マキタ 金型及び成形技術者
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜業務内容＞ 樹脂成形部品・鋳造部品の金型立上げにおいて、国内外の取引先へ技術指導・支援を行います。中国・タイ・ルーマニア・ブラジル・アメリカなど、海外拠点での立上げ支援・出張・出向の機会もあります。また、部品のQCD向上を目的に、形状改善や図面の見直し、新技術・新工法の検討などの改善活動に取り組み... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜応募資格＞
高専(機械系)以上
＜必要スキル・経験＞
【必須スキル】
・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型部品立上げ経験者
【歓迎スキル】
・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型設計経験者
(樹脂は金型300～400Tクラスメイン、材料はPA、PC、ABS、PP等)
・流動解析経験者、3D-CAD(CREO)経験者
＜求める人物像＞
・海外工... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1050 万円 |
| 勤務地 | 愛知県安城市住吉町3丁目11番8号 |
古河電気工業株式会社 自働化設備開発および製造プロセス開発／神奈川県平塚市
正社員
| 仕事内容 | ■職務内容 サーマル電子事業部門および海外関連会社における様々な自働化設備開発および製造プロセス開発を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務 |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須条件
・機械・電気・物理・化学等のいずれかを大学・高専等で学び、設備に関して技術的な見識を持っていること
・設備に関する仕様書の作成や質疑対応などが出来ること
・関係各所との建設的な交渉が出来ること
・海外工場、海外外注業者との英語でのやり取りに抵抗がない方(翻訳ツールの使用可能)
■歓迎条件
・主... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
Rapidus株式会社 実装TEG設計開発エンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
■BEOLの知見、
■TEG設計に関わる経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
サトーホールディングス株式会社 メカトロ品質管理(認証・規格G)／大宮
正社員
| 仕事内容 | 配属先所属部署の概要 同社は、90以上の国と地域でビジネスを展開しており、それぞれの市場において必要な法令・規格に対応した認証を取得しています。 当グループは、プリンターなどのメカトロニクス製品の品質管理を担う部門の一員として、各国の法令や規格に準拠した認証取得を専門に担当しています。設計・製造部門... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求めるスキル・経験
【必須】
※12を全て満たす事
1情報処理機器(プリンタ、PC、ディスプレイ、スマホ、複合機、デジカメ、テレビ、オーディオなど)の、無線規格・EMC・電気安全などの認証に関する実務経験
2英文でのやり取りに抵抗が無い(ツールを活用して対応できる事)
【歓迎】
※以下のような経験・スキルをお持ちの方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 750 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県さいたま市大宮区大成町1丁目207番地 |
TDK株式会社 電子部品製造の装置機械設計(積層/印刷技術者)／秋田
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 仕事内容 ■お任せする職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に３D）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 又、納入後に製造拠点より改善の要望があ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募要件
■必須条件
・設備のプロセス開発及び生産設備の機械設計経験のある方
■歓迎要件
・積層印刷技術に関する経験
■学歴
・高等専門学校卒（高専卒）以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 秋田県にかほ市平沢字前田151 |
TDK株式会社 薄膜電子部品の構造解析エンジニア／甲府
正社員
| 仕事内容 | 【仕事内容】 ■お任せする職務内容 ・研削加工技術(スライサ、精密グラインダ等)を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務 ・鏡面研磨技術(ポリッシャー等)を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務 ・ビーム加工技術(イオンミリング等)を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募要件
■必須要件
・機械加工設備の知識・経験
・分析結果報告書などの書類作成業務
・分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案
■歓迎要件
・機械加工設備の知識・経験（無くても習得できるように指導は可能）
・電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識
■学歴
・高等専門学校卒（高専卒）以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 山梨県南アルプス市宮沢160 |
Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
日揮ホールディングス株式会社 ローカーボンエネルギーケミカル関連EPC案件_プロジェクトマネージャー／エンジニアリングマネジャー【日揮グローバル】／神奈川
正社員
| 仕事内容 | ＜業務内容＞ 受注拡大を進めているローカーボンエネルギー(水素、アンモニア、SAF、グリーンメタン等)関連プラントのFS～EPC案件において中心となりプロジェクトを牽引していただける方を募集しています。 ＜仕事のやりがい・魅力＞ プロジェクトマネージャー、エンジニアリングマネージャーは、各種プラントの事業化... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須要件(応募資格)＞
・海外プラントのEPC遂行経験がある方
・プロセスプラントにおけるプロジェクトマネジメント及び建設の経験がある方
・PM/EM経験又は複数の専門機能のエンジニアの取りまとめ業務の経験がある方
＜必須要件(英語力)＞
・TOEIC600点以上あるいは同等の英語力
・英文メール・書類の読解・作成がで... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
日揮ホールディングス株式会社 機器設計エンジニア【日揮グローバル】／神奈川
正社員
| 仕事内容 | ＜業務内容＞ 各種プラント(石油精製、LNG、ガス、石油化学プラント等)における圧力容器・熱交換器のエンジニアリング業務です。 [1] 設計・製作の仕様書、データーシート、調達仕様書の作成 [2] 海外ベンダー見積の技術評価、製作図、製作要領書のレビュー [3] 機器設計に係る海外顧客・海外設計子会社・海外ベンダー・... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須要件(応募資格)＞
・機械工学系又は材料工学系の大卒以上
・各種プラント(石油精製、LNG、ガス、石油化学プラント等)における圧力容器・熱交換器の設計業務の経験(特に海外向けプロジェクト)を有すること
＜必須要件(英語力)＞
TOEIC730点以上あるいは同等の英語力を有し、英文報告書・レターの読解・作成ができ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
日揮ホールディングス株式会社 溶接技術エンジニア
正社員
| 仕事内容 | ＜業務内容＞ [1] プラント圧力容器、配管の溶接技術に関する設計支援 [2] 溶接関連スペックのレビュー [3] 特殊材料、特殊溶接の溶接要領書および溶接要領確認試験のレビュー [4] ファブリケーター、建設現場の技術支援 [5] トラブルシューティング、技術開発、学会・協会活動 ＜配属組織のミッション・役割＞ ・「各... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須・歓迎要件(経験年数・応募資格)＞
・圧力容器、配管あるいは鋼構造物の溶接設計、溶接施工管理、溶接技術開発に関する実務経験を有する
・溶接管理技術者資格を保有している、もしくは取得見込みがある
＜必須要件(英語力)＞
・TOEIC 730点以上
・英文報告書、レターの読解、作成、顧客、パートナーを含む社内外... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
Rapidus株式会社 前工程／第二新卒大歓迎／北海道・東京
正社員
| 仕事内容 | 募集要項 Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発～製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 下記業務の中から、希... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
歓迎スキル・経験
【Want】
・TOEIC 600点以上
求める人物像
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 600 万円 |
| 勤務地 | 北海道,東京都 |
日揮ホールディングス株式会社 全般_スケジュールコントロールエンジニア【日揮】／神奈川
正社員
| 仕事内容 | <業務内容> プロジェクト開始時の全体スケジュールの作成及び進捗管理要領の作成を行っていただきます。場合によってはその後のプロジェクトの進捗管理も行います。また、見積時にも同様の作業を行っていただきます。 <配属組織のミッション・役割> スケジュールマネージメントチームは、プロジェクトチー... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須要件(応募資格)＞
スケジュールの作成経験があること。
＜歓迎要件＞
■プラントエンジニアリング業界経験者
■TOEIC 600点以上
＜求める人財像＞
〇新たな領域、技術、手法に挑戦できる人
〇社会への好奇心をもち、人のニーズに応えて創造性を発揮できる人
〇多様な人や技術を結集できる柔軟性とリーダーシップを... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-1 |
Rapidus株式会社 半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築 |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
専門性：テスティングに関する知識
経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者
●歓迎スキル・経験
ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない
●求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
株式会社データフォーシーズ 開発設計エンジニア/メカ【D4cテクノロジー】
正社員
| 仕事内容 | ◆主な仕事内容 企業の研究所や開発拠点で、設計・開発等をご担当いただきます。 ◆おもな就業先業界 自動車、自動車部品、半導体製造装置、ロボット、プラント、航空宇宙、防衛、その他機械系 ※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、就業先を決定いたします。 ◆入社後に従事する案件の... |
|---|---|
| 経験・資格 | ◆応募資格
高専、理工系専門学校、理工系大学、理工系大学院卒以上
◆応募条件
【未経験の方は、下記の要件に該当する方】
各種学校を卒業してから3年以内または中退者の場合は2年以内
※経験者歓迎
◆歓迎スキル・経験
・CADを用いた設計経験
・研究、開発、設計業務経験者
・半導体製造装置の設計経験者、もしくは自動... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 300 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 勤務地 埼玉県,東京都,神奈川県 勤務地備考 その他の勤務地も相談可能 |
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