年収1200万円以上の求人・転職情報
該当する求人情報は、180 件あります。
NEW Rapidus株式会社 パラメトリックテストエンジニア
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。 開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須スキル・経験】
以下いずれかのご経験
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
■オートプローバーの運用経験
【歓迎スキル・経験】
■テスターのアルゴリズム開発経験
■半導体デバイス知識
【求める人物像】
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
【必要言... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 信頼性エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。 デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。 【具体的には】 ・信頼性評価フローおよび試験規格の理解 ・既存信頼性試験(高... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体の電気計測経験
歓迎スキル・経験
■セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
■パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
■半導体信頼性に関する知識があれば尚可
■レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
求める人物像
高専卒・大卒... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 実装TEG設計開発エンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG(Test Element Group)のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL(Back End of Line)の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
■BEOLの知見、
■TEG設計に関わる経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス検査エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 - 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎スキル・経験
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス開発エンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ... |
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| 経験・資格 | 必須スキル・経験
1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
2高分子材料に関する知見をお持ちの方
3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎スキル・経験
1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 株式会社 日立製作所 公共システム事業および社会システム事業のSE、営業に対する事業部におけるHR領域のCoEマネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 職務内容 【職務概要】 デジタルシステム＆サービスビジネスユニットにある公共システム事業部・公共システム営業統括本部並びに社会システム事業部及び社会プラットフォーム営業統括本部のの事業部CoEマネージャーとして下記を遂行する。 1職制・評価・採用・表彰など各種人事制度の企画・実施 2職場個別課題に対し、HR... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募資格
【必須条件】
・人事職として、チームマネジメント経験(管理職ではなくても可)。
・個別最適ではなく広い視野を持ち全体最適を常に意識し行動できること
・TOEIC650点以上(基本的な読み書きができるレベル)。
・議論活性化や気付きを促すことができるファシリテーション等の対人コミュニケーション能力。
・人... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 1250 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 東京都品川区南大井６丁目２６-１ 東京都品川区南大井六丁目23番1号 (日立大森ビル) |
NEW 明治安田生命保険相互会社 サイバーセキュリティ
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■具体的な業務 サイバーセキュリティに関する計画・推進、管理、開発・運用業務をご担当いただきます。 ご本人のご経験や志向性を鑑み、以下のいずれかの領域に配属となります。面談、面接にてご担当領域は決定いたします。 1サイバーセキュリティ戦略・リスクマネジメント領域・サイバーセキュリティ部門における戦略・... |
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| 経験・資格 | ■ポテンシャル採用
【必須(MUST)】
・3年以上の社会人経験
・ITやデジタルに関する理解を有している
■経験者採用
【必須(MUST)】
以下12のいずれかに関する実務経験
1サイバーセキュリティ戦略・リスクマネジメント領域
・IT、もしくはサイバーセキュリティに関する戦略・ロードマップ・中期計画の策定
・各種サイバー... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1300 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区丸の内2-1-1 東京都江東区東陽2-2-11 明治安田生命新東陽町ビル |
NEW 大和財託株式会社 不動産仕入営業/福岡
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 転勤なし／福岡で腰を据えて働いていただくことが可能です。 同社ビジネスの根幹であり花形！ 収益性の高い物件造りに欠かせない仕入れ営業。成果次第で年収1,000万円超え可能！ 顧客に提供する収益不動産用の土地や土地付き建物の仕入業務(業者訪問や反響対応)をお任せします。 案件獲得～契約～決済まで物件担当として... |
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| 経験・資格 | 【必須要件】
不動産業界での用地仕入のご経験
【歓迎要件】
宅地建物取引士 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1700 万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区博多駅前二丁目1番1号 福岡朝日ビル4階 |
NEW 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 法人向け信用リスク管理・審査 ／東京
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■業務内容： ◎事業法人、金融機関、ファンド等の取引先に対する信用リスク審査実務 ◎証券化商品やストラクチャリング取引における引受リスクの精査・評価 ◎取引先ごとのリスクエクスポージャー計算、および計測システムの企画・開発推進 ◎信用リスク管理体制の高度化に向けた戦略策定および企画立案 ◎その他、信用リスク... |
|---|---|
| 経験・資格 | 対象となる方
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・金融商品・信用リスク管理に関する知見のある方
・証券外務員資格をお持ちの方
■資格：
・Word、Excel、Power Point等を用いたドキュメント作成経験のある方
・証券アナリスト資格をお持ちの方
＜必要資格＞
必要... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 900 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区大手町1-9-2 大手町フィナンシャルシティ グランキューブ |
NEW TDK株式会社 経営企画／エナジーソリューションズ・ビジネスカンパニー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■お任せする職務内容 ・各種プロジェクトに参加し、契約書(主に英語)の把握、社内外のプロジェクトメンバーとの交渉、ファイナンシャルモデルを分析し、課題の発見と対応、全社視点での問題点の把握や指摘等 ・各種投資等の申請(経営会議やBoD)時のアプリケーションの内容チェック、サポートや資料作成 ・ビジネスカンパ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須要件
・各種財務指標を分析及び理解できる能力
・プロジェクト時に、業務負荷が大きく増加する事に対する対応力
・立ち止まらずに、スピーディーに自ら考え、自律的に行動出来る人材
・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安：TOEIC 800/CEFR B2)，出張先の対面での会議・プレゼン・メール・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1350 万円 |
| 勤務地 | 勤務地 東京都中央区日本橋2-5-1 ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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