求人情報詳細

世界最先端を目指すロジック半導体メーカー半導体パッケージングエンジニア

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正社員

勤務地

東京都

仕事内容

●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。

経験・資格

※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

【必要スキル/経験】
●専門性：
・半導体パッケージング技術
●経験：
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力：
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴：
・高専卒以上

※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。

企業データ

会社名	世界最先端を目指すロジック半導体メーカー
事業内容	先端ロジック半導体の開発・量産

Recruiting No.

02009092000005

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