NEW ヤマハロボティクス株式会社 フィールドアプリケーションエンジニア／武蔵村山

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仕事内容	半導体製造の過程で重要な役目の、ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 未経験からスキルを身につけられる育成体制を整備しています。 ＜主な業務＞ ■装置評価などに関する出張対応(国内外) ■社内開発・テストボンド等に関する業務 ■拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務 ■自社装置組立調整作業 など 【働き方】 ・想定残業時間10時間程度、直行直帰可能 ・土日祝休み、年間休日123日 ・車通勤可(規程による)
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【いずれも必須】 ・フィールドアプリケーションエンジニアに挑戦したい方 ・電気・機械系卒の方あるいは、ものづくりや機械いじりへのご興味 【歓迎】 ・半導体関連業界の知見がある方 【学歴】 ・大学院、大学、高専、短大、専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 750 万円
勤務地	東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
勤務時間	所定労働時間7時間45分 フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00～15:00) 【休憩】55分 【残業】有
休日・休暇	完全週休二日制（土、日）、年間休日121日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇等、その他会社カレンダーによる
試用期間	3ヶ月
昇給・給与	賞与：年2回（直近4年間は別途業績賞与支給実績あり）
加入保険	社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 ヤマハロボティクス株式会社 設立 1959年8月6日 資本金 1億円 従業員数 1,259人 事業内容 半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売
取材班による独自解説	ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト
Recruiting No.	01008124000143