NEW 伯東株式会社 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア職／東京

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勤務地	東京都新宿区新宿一丁目1番13号
想定年収	5,200,000 円 ～ 8,000,000円
推奨年齢	30代
仕事内容	●職務概要 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。 ●詳細： 当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置(ステッパー)です。 ●仕事の特徴 海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。 ●社風 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。 ●部署の風土 ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。 ●強み・アピールポイント 社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう5G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。 お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【採用要件】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験 ・学歴：理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。 【歓迎要件】 ●製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ●新しいことに積極的にチャレンジしたい方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 伯東株式会社 設立 1953年11月7日 資本金 8,100,251,614円 従業員数 連結:1,203名 単体:680名 株式 ◆東証プライム上場 事業内容 電子・電気機器、電子デバイス等の輸出入、販売
Recruiting No.	01005897000107
ひとことコメント	1953年の創業以来、「人と技術と自然環境の共存」を目指し、最新の情報や最先端の技術をいち早く顧客へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、2つの顔を持つ半導体商社として順調な発展を遂げてきた。 同社の強みは、幅広い製品分野で、エレクトロニクスとケミカルの両方を扱っている。 主力事業は、半導体などの電子デバイス事業、半導体・FPD製造装置などの電気機器事業、そして工業薬品・化粧品事業の3つ。1953年の創業以来、「人と技術と自然環境の共存」を目指し、最新の情報や最先端の技術をいち早く顧客へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、2つの顔を持つ半導体商社として順調な発展を遂げてきた。 同社の強みは、幅広い製品分野で、エレクトロニクスとケミカルの両方を扱っている。 主力事業は、半導体などの電子デバイス事業、半導体・FPD製造装置などの電気機器事業、そして工業薬品・化粧品事業の3つ。