NEW 三井金属株式会社 半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応／管理職

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仕事内容	【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社国内の試作設備を活用し、顧客要求(例：耐熱性・高精細化)に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。 同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料の開発(材料設計／構造設計、試作) ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など) ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション ・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり(数回／月) ※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【業務の面白み/魅力】 先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。 【配属先ミッション】 端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【キャリアステップイメージ】 開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【学歴】 高専(専科)卒以上 【必須要件】 ・分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験(材料知識を活かした工程開発を含む)・語学：英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性(剥離強度)評価・制御の経験 ・語学：【英語】電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点、韓国語、中国語(台湾語) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代 30代 40代
想定年収	650 万円 ～ 1150 万円
勤務地	埼玉県上尾市原市1333-2
勤務時間	勤務時間 9時00分～18時00分(休憩：60分/日) 【フレックスタイム】 有 【コアタイム】 無
休日・休暇	休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他 （年間休日数124 日：2024年度本社例） ※勤務する事業所により年間休日数に変動あり 休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日2 日～20 日） 他 慶弔関係：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇　その他 出産育児・介護関連：産前産後休暇、配偶者の出産看護休暇、育児休業制度、子の看護休暇、介護休業制度
試用期間	3か月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
昇給・給与	賞与年2回（7月・12月）
加入保険	健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 三井金属株式会社 設立 1950年（昭和25年）5月1日 資本金 42,289百万円 従業員数 連結12,097名　単体 2,473名 株式 ◆東証プライム上場 事業内容 機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売等
取材班による独自解説	三井グループの中核企業として明治7年に岐阜県の神岡鉱山を取得したことを源流に持つ、大手非鉄金属メーカー。 2025年10月に三井金属鉱業株式会社から、三井金属株式会社へ社名変更。
Recruiting No.	01003812000439