求人情報詳細
半導体電子部品及び評価ボードの販売及び技術サポート会社 FAE (フィールド・アプリケーション・エンジニア)【第2新卒歓迎】
正社員
第二新卒
仕事内容 | お客様に対する国内・海外半導体の技術サポート 【具体的には】 ●日本を代表する大手電機メーカーや設計会社に対して、現在約50社にのぼる同社の取扱製品(国内・海外半導体)を技術的にサポートします。取扱製品も世界中でも実績があるものが中心です。 ●お客様となる開発・設計エンジニアより、製品開発計画やそれに沿った半導体に対するニーズを聞き出し、技術的な側面から最適な製品・ソリューションを提案・販売していただくのが主な仕事です。また、お客様が抱える技術的な課題、質問をメーカーと協力して解決する責務を担います。また、時には、お客様の製品仕様ニーズをメーカーに伝えることで、メーカーの新製品開発をサポートするケースもあります。 ●FAEは、ハードウェアサポートがメインになる方と、ソフトウェアサポートがメインになる方に分かれます。ハードウェア担当は、お客様の回路設計を技術的側面からサポートし、幅広い半導体製品を提案します(CPU、DSP、FPGA、アナログ系、RF系、ビデオ系、電源系等)。ソフトウェア担当は、お客様のシステム構成を理解したうえで、システム設計をサポートします。ともに、重要な案件については、組み込み系ソフトウェアの開発、FPGA向け回路設計等の設計サービスも提供します。 ●顧客を海外の半導体工場への視察に同行したり、海外から来た半導体メーカーの担当者と一緒に顧客を訪問したりします。海外の香港やシンガポールの支店とのやりとりもあります。海外の半導体メーカーからの電話やメールなど社内で英語が飛び交う雰囲気です。英語が苦手な人は電子辞書を片手に仕事をしています。 |
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経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
●高専卒以上●電子回路の知識および経験のある方 ●学校卒業後、実務経験10年程度未満の方 【歓迎要件】 ●業界問わず、 ・回路設計/基板設計経験(FPGA、アナログ等)、システム開発経験がある方 ・組込みソフト、ミドルウェア開発経験(CPU、DSP等)がある方 ・コミュニケーション能力の高い方、使命感を持って仕事が出来る方 ・異業種のエンジニア経験が3年以上あり、半導体業界に興味がある方 ・半導体業界における実務経験を3年以上お持ちの方 ・電気・電子系の学校卒業後異業種に進んだが、学校で学んだ知識をもって技術者になりたい第2新卒の方 ・日常会話レベルの英語力をお持ちの方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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推奨年齢 | 20代 | ||||||||||
想定年収 | 400 万円 ~ 800 万円 | ||||||||||
勤務地 | 東京都渋谷区、大阪府大阪市、愛知県名古屋市 | ||||||||||
企業データ |
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Recruiting No. | 01000899000002 | ||||||||||
ひとことコメント | 半導体・電子部品・情報機器・組込み向けハードウェア&ソフトウェアの各製品を取り扱う技術商社。半導体や電子部品、組込み向け製品などの販売に加え、設計やトレーニングを含めた技術サポートを提供している。半導体・電子部品・情報機器・組込み向けハードウェア&ソフトウェアの各製品を取り扱う技術商社。半導体や電子部品、組込み向け製品などの販売に加え、設計やトレーニングを含めた技術サポートを提供している。 |
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