求人情報詳細
NEW 半導体製造装置メーカー 半導体製造の組立／第二新卒歓迎
正社員
第二新卒
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市 | ||||
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| 想定年収 | 420万円～682万円 | ||||
| 仕事内容 | 本社配属にて、以下半導体装置の組立業務をお任せ致します。 ・半導体製造装置の組立調整作業(総合調整作業) ・調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます ・クリーンルーム内での作業が主です ●就業環境： ・想定残業時間30時間程度 ・車通勤可(規程による) |
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| 経験・資格 | ●必須条件： ・装置の組立/調整業務のご経験 ・一般的な工具を使用できる方 ・WindowsPC操作が可能な方 ・大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件： ・機械や電気の学部を卒業された方 ・半導体製造装置の組立調整のご経験 ・精密部品・機械製造ライン等のご経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 企業データ |
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| Recruiting No. | 02008124000055 |
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