求人情報詳細
NEW 半導体製造装置メーカー テストエンジニア(フリップチップボンダの実装検証
正社員
勤務地 | 東京都武蔵村山市 | ||||
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想定年収 | 420万円~682万円 | ||||
仕事内容 | 世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などをお任せ致します。 ●スマート社会の実現をこの手で! AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて同社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことが可能です。 ●開発段階から関わった装置が、実際に顧客先に納入され、実装するところまで見られる点はやりがいです。 |
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経験・資格 | ●必須条件: ・数学の基礎知識(三角関数レベル) ・Microsoft Office使用経験 ・製造設備のオペレーション経験、またはメカ、電気、ソフトウェアいずれかの開発経験 ・大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件: ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方 ・語学力(英語、中国語、韓国語などで簡単なコミュニケーションがとれるレベル) ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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企業データ |
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Recruiting No. | 02008124000050 |
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