求人情報詳細
NEW 半導体製造装置メーカー 機械設計/半導体製造装置<第二新卒歓迎>東京/武蔵村山
正社員
勤務地 | 東京都武蔵村山市 | ||||
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想定年収 | 400万円~668万円 | ||||
仕事内容 | ●研究開発:フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現等、現実に即し応用開発を進めています。 ●グローバル展開: 東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバル視点から、革新的な製品を創出する開発設計・生産体制を構築しています。マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めるブランドを確立しています。 |
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経験・資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: ・機械系の学部学科を卒業している方や機械設計のご経験(筐体のみでも可能) ・英語力(単語を調べて、技術文章が読解出来ればよいレベル) ※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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企業データ |
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Recruiting No. | 02008124000048 |
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