求人情報詳細
NEW 半導体製造装置メーカー 組み込みソフトエンジニア(技術部) 半導体製造装置新機種開発 /マイカー通勤可/静岡/浜松
正社員
勤務地 | 静岡県浜松市 | ||||
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想定年収 | 400万円~668万円 | ||||
仕事内容 | 半導体製造装置のソフト開発において、即戦力として新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。プロジェクトの中心にたって開発をお任せいたします。 【魅力】対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です● 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは同社です。競合が増えた今、同社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 |
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経験・資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ●必須条件: 装置(産業機械・工作機械・検査装置etc)の組み込みPG経験 ※即戦力として同社にご入社いただき、若手育成に携わっていただく予定。画像処理にも興味があれば、学べる環境です。 ●歓迎条件: 半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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企業データ |
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Recruiting No. | 02008124000043 |
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