求人情報詳細
NEW 半導体製造装置メーカー 組み込みソフト開発(半導体製造装置)
正社員
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市 | ||||
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| 想定年収 | 420万円～682万円 | ||||
| 仕事内容 | 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。 当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。顧客サポートについては、新型コロナウイルスの流行が起きる前までは、平均して年4回程度 アメリカ、台湾、韓国を中心に3日～2週間程度の出張をしていましたので、今後出張の可能性があります。出張に伴い、英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るので好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。 教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば歓迎します。 ◆研究開発： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。 現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴って、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年程となっており、スキルを身に付けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 |
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| 経験・資格 | ●必要条件： ・高専・大学・大学院で、電気電子or情報系を卒業している方 ※英語力は不問です。英語の習得に前向きな方を歓迎します。スキル向上のため、英語朝礼を実施しております。 ●歓迎条件： ・C、C#の組み込みソフト開発経験 ・Windowsでの開発経験 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 企業データ |
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| Recruiting No. | 02008124000041 |
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