NEW 半導体製造装置メーカー 画像処理ソフトエンジニア(技術部)／半導体製造装置の新機種開発

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勤務地	東京都武蔵村山市
想定年収	420万円～682万円
仕事内容	半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮頂きます。 ●魅力 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指して頂きます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー(機械・電気・ソフト)メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事して頂ける点も魅力です。
経験・資格	●必須条件： C、C++の何らかの知見・経験のある方 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ●歓迎条件： 画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語：C++) ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 　転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 　一人の担当者が一気通貫で担っております。 　よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 　企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 ※上記資格要件を満たしていない方でも、応募・書類選考可能な場合がありますので、遠慮なくご相談ください。
企業データ	会社名 半導体製造装置メーカー 事業内容 半導体製造装置の研究開発・製造・販売
Recruiting No.	02008124000037