NEW 東証プライム上場　ビルオートメーションメーカー ソフトウェア開発：組込ソフトウェア開発エンジニア

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仕事内容	同社が提供するFA(ファクトリオートメーション)、および、PA(プロセスオートメーション)向け製品の中で、計測(圧力、温度、流量、物体検知など)と制御に使用される組込機器の製品開発を行う部門の中で組込ソフトウェア開発・設計の実務を担当していただきます 製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトに加わり、 ・組込ソフトウェア開発プロセス全般(要求分析～製品仕様作成～実装・単体テスト～評価、不適合対応など) ・構想/詳細設計・実装・評価とそれに伴う書類作成業務
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●求める人物像 国内・海外市場での製品競争力強化＆利益性向上を進めている主要製品の開発業務のための増員で、組織の増強を目指しています。よって、組込ソフトウェア開発設計の即戦力、実務能力のある方を求めています。 ●資格・経験(MUST) ●下記各項目の知識・経験のある方 ・組込機器のソフトウェア開発設計の経験のある方 ・ソフトウェア開発プロセスに対する基礎知識がある方 ●資格・経験(WANT) ●下記の分野・項目の中でいずれかの知識のある方 ・組込ソフトウェア開発経験がある ・産業用機器の取り扱い経験がある。または、それに準ずる開発経験がある ・センサ製品，計測器の取り扱い経験、Windowsアプリケーション開発の経験、オブジェクト指向設計の経験があればなお良い ●学歴 学歴不問 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	※ご経験、スキルにより応相談
勤務地	神奈川県藤沢市
企業データ	会社名 東証プライム上場　ビルオートメーションメーカー 事業内容 ビル関連商材の開発・販売・施工・保守等
Recruiting No.	02003765000707