求人情報詳細
NEW キオクシア株式会社 SSD製品の電子部品の企画・選定及び戦略策定
正社員
1000万円
仕事内容 | 【職務内容】 SSD製品に搭載する各種半導体部品や受動部品の選定、部品サプライヤとの折衝、社内の部品認定業務を担当していただきます。 【具体的な仕事内容】 SSD回路設計部門と連携して、要求仕様や品質を満たす電子部品選定と認定を行う業務です。近年の半導体の供給不足により、BCP(事業継続計画)の重要性が一層明確になっています。また、半導体部品の安定供給を確保するためにも、この業務は重要な役割を果たしています。 回路設計部門は海外にも拠点があり、英語によるメール連絡や会議のやりとりも行われます。 【業務のやりがい・魅力】 SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。 【強み・特長】 人びとの生活にイノベーションをもたらすポジションとして、身近なゲーム機から社会インフラ、グローバル規模のものづくりに関わることができます。各事業部門の次期新製品の開発効率の向上に貢献する基盤技術や共通技術を開発・提供するだけでなく、最先端のテクノロジーに取り組み、新しい技術を導入するなどを通じて、SSDの未来を築く業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCD(品質、コスト、納期)の視点を満たす選定や戦略策定をリードすることを期待しています。電子部品技術者のエキスパートとして、開発をリードしていただく予定です。 【職場環境】 ・在宅勤務:2~3日/週程度 ・昨年竣工した技術開発新棟への移転が完了し、開放的な雰囲気のなか効率的に業務が進められる環境です。また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。 【研修・育成制度】 社内e-leaningシステムにて半導体・AI導入・語学などの教育が受講可能で、展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。 【入社後の教育/OJT一例】 ・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座) ・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会) ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会 ・他工場の見学など |
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【必須要件】●電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験 ●小集団以上でのチーム管理経験 ●TOEIC 450点以上レベルの英語力 【歓迎要件】 ●部品品質管理業務経験 ●部品サプライヤとの折衝経験 【学歴】 ●高専・大学・大学院卒 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
||||||||||||
推奨年齢 | 30代 | ||||||||||||
想定年収 | 550 万円 ~ 1250 万円 | ||||||||||||
勤務地 | 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 | ||||||||||||
企業データ |
|
||||||||||||
Recruiting No. | 01008658000308 | ||||||||||||
ひとことコメント | 主にNAND型フラッシュメモリを製造する半導体メーカー ブランドキャッチコピーは「『記憶』で世界をおもしろくする」 2017年4月に、株式会社東芝の経営再建の一環として、競争が激化するメモリ市場で迅速な意思決定と巨額の設備投資を可能にするため、東芝のメモリ事業を会社分割により承継。フラッシュメモリと、SSD(Solid State Drive)のリーディングカンパニーである。社名である「キオクシア」は、「記憶」とギリシャ語の「価値(Axia)」を組み合わせている。 1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明。電源を切っても記憶が消えない不揮発性半導体メモリで、安価に大容量のデータ保存が可能。スマートフォンなど身近な電子機器や、データセンターにおいても欠かすことのできないコアデバイスである。 2007年には、世界初の記憶容量のさらなる大容量化を実現する3次元フラッシュメモリ技術「BiCS FLASH™」を発表。メモリセルを従来の平屋建て(2D)からマンションのように垂直に積み重ねる(3D)ことで、小さなチップ面積に大容量のデータを記録する技術で、2015年には48層、2018年には96層、2020年には112層、2022年には162層のBiCS FLASH™を製品化し、様々な製品に使用されている。研究レベルでは、2023年3月時点で200層を超える積層数を実現している。 四日市工場は約694,000平方メートルを占める、世界でも有数の半導体メモリ工場であり、AIを活用した最先端のスマートファクトリーとして、製造面においても常に新しい技術への挑戦を続けている。 IoT、AI、5Gの普及により、データセンターの需要が伸びている中で、データセンター内で使われる高性能・大容量SSDの需要も急増しており、キオクシアにとっても最大の追い風となっている。2017年4月に、株式会社東芝の経営再建の一環として、競争が激化するメモリ市場で迅速な意思決定と巨額の設備投資を可能にするため、東芝のメモリ事業を会社分割により承継。フラッシュメモリと、SSD(Solid State Drive)のリーディングカンパニーである。社名である「キオクシア」は、「記憶」とギリシャ語の「価値(Axia)」を組み合わせている。 1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明。電源を切っても記憶が消えない不揮発性半導体メモリで、安価に大容量のデータ保存が可能。スマートフォンなど身近な電子機器や、データセンターにおいても欠かすことのできないコアデバイスである。 2007年には、世界初の記憶容量のさらなる大容量化を実現する3次元フラッシュメモリ技術「BiCS FLASH™」を発表。メモリセルを従来の平屋建て(2D)からマンションのように垂直に積み重ねる(3D)ことで、小さなチップ面積に大容量のデータを記録する技術で、2015年には48層、2018年には96層、2020年には112層、2022年には162層のBiCS FLASH™を製品化し、様々な製品に使用されている。研究レベルでは、2023年3月時点で200層を超える積層数を実現している。 四日市工場は約694,000平方メートルを占める、世界でも有数の半導体メモリ工場であり、AIを活用した最先端のスマートファクトリーとして、製造面においても常に新しい技術への挑戦を続けている。 IoT、AI、5Gの普及により、データセンターの需要が伸びている中で、データセンター内で使われる高性能・大容量SSDの需要も急増しており、キオクシアにとっても最大の追い風となっている。 |
関連する業種から探す