求人情報詳細
NEW ヤマハロボティクス株式会社 生産管理・調達/半導体製造装置メーカー/東京・武蔵村山/将来の海外駐在可能性あり
正社員
| 仕事内容 | 生産管理として部品発注先のサプライヤーへの発注、納期管理や交渉などを担当いただきます。 ※将来的にタイへの駐在可能性がございます。 課題：組織としては、新規サプライヤーの開拓や仕入れ値交渉・在庫管理などが課題です。そのため、改善に向けた社内外への提案活動などもお任せしていきます。 ● 半導体ボンディング装置のパイオニア企業です。 ● 同社は1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功しました。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂いているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【いずれも必須】部品や材料の生産管理・調達経験、サプライヤー管理のご経験/将来的なタイ工場への駐在に抵抗がない方【歓迎】調達経験や営業経験など、社内外の方への交渉を得意とされる方【語学力】英語 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 | ||||||||||
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 | ||||||||||
| 勤務時間 | (所定労働時間7時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00～15:00) 【休憩】55分 【残業】有：想定残業時間20～30時間程度 |
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| 休日・休暇 | 完全週休二日制（土、日）、年間休日121日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇等、その他会社カレンダーによる | ||||||||||
| 試用期間 | 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無 |
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| 昇給・給与 | 賞与：年2回（直近4年間は別途業績賞与支給実績あり） | ||||||||||
| 加入保険 | 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金） | ||||||||||
| 受動喫煙対策の有無 | 有 | ||||||||||
| 企業データ |
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| ひとことコメント | ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川 ： 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ 他 ●アピックヤマダ株式会社 ： 半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型 他 ●株式会社PFA ： スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフトヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川 ： 半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ 他 ●アピックヤマダ株式会社 ： 半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型 他 ●株式会社PFA ： スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト | ||||||||||
| Recruiting No. | 01008124000100 |
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